3月29日|在美國OFC2024上,華工科技核心子公司華工正源(HGGenuine),正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案。華工正源的1.6T高速硅光模塊產品,採用自研單波200G硅光芯片,併兼容薄膜鈮酸鋰調製器和量子點激光器,擁有8個並行發送與接收通道;每通道運行波長為1310nm;運行速率為212.5Gbps,適用於1.6T以太網與InfiniBand系統的2x800G應用。