智通財經APP獲悉，3月30日，賽英電子(920181.BJ)開啟申購，發行價格為28元/股，申購上限為48.6萬股，市盈率13.79倍，屬於北交所，東吳證券為其保薦機構。
招股書披露，賽英電子司是專業從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導體器件關鍵部件研發、製造和銷售的國家高新技術企業。公司產品主要應用於晶閘管、IGBT 和
IGCT
等功率半導體器件，應用領域覆蓋發電、輸電、變電、配電、用電等電力系統全產業鏈，在特高壓輸變電、新能源發電、工業控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領域發揮重要作用，市場前景廣闊。
公司專注大功率半導體器件用陶瓷管殼研發製造二十餘年，通過持續研發創新，攻克等靜壓陶瓷高滲透金屬化擴散難、多介質焊接內應力大等行業技術難題，掌握高密度等靜壓陶瓷金屬化擴散、超大直徑陶瓷金屬高強度高真空焊接等核心技術，在陶瓷管殼行業內佔據領先地位。公司已形成包括
1-6 英寸晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式 IGBT 用陶瓷管殼等多規格產品線，與中車時代、英飛凌、日立能源等功率半導體龍頭企業保持長期密切的合作關係。
公司作為第一起草單位、陳國賢和徐宏偉作為主要起草人起草制定的團體標準《壓接式絕緣柵雙極晶體管（IGBT）平板陶瓷管殼》（T/CITIIA
203-2018）於 2018 年 9 月發佈，並於 2025 年 5 月 9
日經工業和信息化部批准發佈成為行業標準《壓接式絕緣柵雙極晶體管（IGBT）平板陶瓷管殼》（SJ/T 11972-2025）。該標準的發佈對規範 IGBT
平板陶瓷管殼技術發展路徑、推動技術創新與產業鏈協同、促進產業升級和提升國際競爭力具有重要意義，顯示了公司在陶瓷管殼行業內的市場引領地位。
公司深度融入國家戰略性新興產業發展，突破冷鍛、預彎、連續電鍍等關鍵工藝，構建封裝散熱基板核心技術體系，於 2017
年開拓封裝散熱基板業務。依託精密加工能力與穩定可靠的產品品質，公司已與中車時代、客户 A、宏微科技等形成長期穩定的合作關係，2020 年、2022
年榮膺中車時代“戰略合作獎”，行業影響力和市場地位持續提升。
公司是國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、江蘇省民營科技企業及無錫市瞪羚企業。公司承擔並完成了 7
項國家級及省級科研項目，包括工業和信息化部工業強基工程項目“柔性高壓直流輸電用平板全壓接大功率 IGBT
多台架精密陶瓷結構件產業化”、工業和信息化部電子信息產業發展基金項目“全壓接式大功率 IGBT
多模架精密陶瓷外殼”、科技部科技型中小企業技術創新基金項目“輕型高壓直流輸電用平板壓接式 IGBT 多模架陶瓷管殼研發及產業化”、“平板全壓接式大功率 IGBT
多模架精密陶瓷管殼”和“大功率集成門極換流晶閘管（IGCT）用精密外殼”、江蘇省科技成果轉化項目“高壓大功率器件陶瓷封裝系列產品研發及產業化”、江蘇省科技支撐計劃項目“千安級
IGBT 陶瓷封裝結構研究”等，核心競爭力顯著增強。
公司形成了一支經驗豐富、高度協作的研發技術團隊，建立了合理的組織架構、規範的管理流程和完善的人才激勵機制。近年來，公司持續加大產品及技術升級，形成了超大直徑陶瓷金屬高強度高真空焊接、平底基板異形弧度成型技術、針齒基板多穴位一次冷鍛等核心工藝技術，與華中科技大學等科研院所建立了長期的合作關係。截至
2025 年 12 月 31 日，公司擁有發明專利 9 項，實用新型專利 44 項。
財務方面，於2023年、2024年及2025年，公司實現營業收入分別約為3.21億元、4.57億元、6億元人民幣；同期，淨利潤分別約為5506.83萬元、7390.15萬元、8807.79萬元人民幣。
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