3月12日丨兆馳股份(002429.SZ) +0.130 (+1.213%) 公佈,目前,公司高速光模塊項目已完成近5萬平方米潔淨智造基地建設並全面啟用。截至本公告日,200G及以下光模塊已規模化生產;首批400G/800G並行光收發模塊全流程製造生產線已完成設備安裝與調試,400G/800G光模塊可靠性測試完成已進入小批量生產階段,並有序推進至規模化量產階段;1.6T光模塊已進入快速研發階段,圍繞LPO、NPO、CPO多路徑並行攻關,構建下一代高速低功耗解決方案。
同時,公司激光芯片項目也取得階段性進展。公司前期已配置20腔可兼容LED砷化鎵芯片與激光芯片生產線的MOCVD(金屬有機化學氣相沉積)設備,目前已增補部分後段設備,建成激光芯片生產線。公司可根據產品研發、驗證測試進度及客户訂單需求,靈活協調LED砷化鎵芯片與激光芯片的產能分配,保障激光芯片產能供給。截至本公告日,25GDFB及以下速率光芯片已完成研發及試生產,逐步向量產階段過渡;應用於400G/800G/1.6T光模塊的大功率系列CWDFB激光芯片和50GEML激光芯片正在按既定計劃穩步推進研發;面向MicroLED光互連CPO(共封裝光學)技術的MicroLED光源芯片已完成研發工作,目前處於樣品驗證測試階段。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯