10月16日丨芯聯集成(688469.SH) -0.130 (-1.935%) 公佈,基於公司的整體戰略發展規劃和實際經營需求,看好功率模組應用配套所需各類芯片的市場發展,以及新型政策性金融工具的落實和推進的重要契機,公司擬向控股子公司芯聯先鋒增資人民幣18億元,保障“三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目”的持續實施。增資後,芯聯先鋒的註冊資本不低於132.92億元,其他股東擬放棄優先認購權,芯聯集成對芯聯先鋒的持股比例不低於50.85%。
2023年公司通過審議決定由公司控股子公司芯聯先鋒實施三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目,預計總投資222億元人民幣,形成10萬片/月的產能規模,產品可廣泛應用於新能源、汽車、工控、消費等領域。目前產線已完成前期建設,相關各個工藝平台均已進入規模量產階段。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯