3月11日|晶合集成在特定對象調研時表示,目前,55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產;55nm邏輯芯片實現批量生產;40nm高壓OLED顯示驅動芯片實現批量生產;28nm邏輯工藝平台完成開發。公司部分產品的代工價格已有所上調,後續公司將通過優化產品結構、提升運營效率、拓展應用領域等方式積極應對市場變化,並結合客户需求與市場動態,制定合理的定價策略。