3月2日|希荻微官微顯示,近期全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升,導致芯片行業晶圓代工與封測成本持續上漲。儘管公司積極提升內部運營效率,仍難以完全抵消由此帶來的成本壓力。為確保產品穩定供應及保障服務質量,公司決定對公司部分產品的價格進行適度上調。本次價格調整適用於2026年3月1日及之後下達的採購訂單。所有在該日期之前確認的訂單,仍按原價格執行,不受此次調整影響。