12月11日|中信建投研報認為,隨着正交背板需求、Cowop工藝升級,未來PCB將更加類似於半導體,價值量將穩步提升。其次,亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設計能力弱於英偉達,因此對PCB等材料要求更高,價值量更有彈性。隨着短距離數據傳輸要求不斷提高,PCB持續升級,並帶動產業鏈上游升級,覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升,並帶動上游產業鏈國產化,從覆銅板出發,並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。