6月19日|中信建投研報稱,年初DeepSeek發佈R1,性能媲美OpenAI o1,並通過諸多優化手段實現了算力成本的大幅降低,成本降低為推理應用突破提供了基礎,AI在雲側、端側的賦能開始顯現。英偉達GB200、csp自研ASIC放量,GB300、HBM4商業化醖釀中,算力基礎設施持續迭代。端側AI應用商業化提速,ai手機、ai pc滲透率快速提升,智能車、機器人、可穿戴(XR、ai眼鏡、耳機)、智能家居等正進行AI化升級。AI快速迭代帶來算力需求快速增長,先進製程、先進封裝、先進存儲需求高漲,相關廠商積極擴產。國內傳統半導體的國產化率較高,但高端芯片自給受限,高端產能亟需突破,重點關注國產先進製程、先進存儲、先進封裝、核心設備材料、EDA軟件等。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯