4月30日|興森科技在深交所互動平台上表示,公司FCBGA封裝基板項目正處於市場拓展和小批量生產階段,後期公司將根據市場需求情況適時啟動擴產。此外,公司表示,目前FCBGA封裝基板良率持續改善中,20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。