金风科技(02208.HK) -0.010 (-0.321%) 沽空 $58.57万; 比率 3.171% (002202.SZ) +0.020 (+0.274%) 公布,拟发行超短期融资券,发行规模不超过20亿元人民币,单笔发行期限不超过270天。(gc/w)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-04-25 16:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。)