10月16日丨芯联集成(688469.SH) -0.130 (-1.935%) 公布,基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求,看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展,以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机,公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元,其他股东拟放弃优先认购权,芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。
2023年公司通过审议决定由公司控股子公司芯联先锋实施三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目,预计总投资222亿元人民币,形成10万片/月的产能规模,产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设,相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。
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