智通財經APP獲悉，媒體援引知情人士透露的消息報道稱，中國台灣的芯片製造巨頭台積電(TSM.US) 以及美國芯片製造領軍者格芯(GFS.US) 已經就數十億美元的贈款補貼以及特殊貸款達成具有約束力的協議，以支持這兩大芯片製造公司在美國建設工廠。拜登團隊正在爭分奪秒地爭取完成《芯片法案》補貼發放，實現拜登政府所大力宣傳的“芯片製造迴流美國”雄心壯志，知情人士表示，有美國官員預計在未來幾周內宣佈達成協議。
據瞭解，這些關於補貼以及貸款發放的重要協議，於今年早些時候宣佈為初步達成性質的協議，如今拜登政府正努力在1月份任期結束之前將美國政府於2022年通過的《芯片與科學法案》(簡稱“芯片法案”)支持下的美國建廠補貼資金撥付出去。
在一些新聞評論人士看來，拜登政府加快補貼發放進度的目的可能在於，在明年1月份離任之前至少留下曾經努力推動過“芯片製造迴流美國”的這一歷史性功績，也有可能迫於台積電以及三星等芯片巨頭施壓，這些非美國的芯片巨頭擔心特朗普上台後可能拒絕對於海外芯片公司提供任何補貼。
據知情人士透露，目前尚不清楚補貼與貸款協議何時正式簽署，以及激勵措施何時正式公佈。知情人士表示，補貼的數額大致與初步性質的協議相符。
據瞭解，初步協議顯示，台積電於4月宣佈後續將獲得的美國政府補貼方案包括高達66億美元的贈款補貼以及多達50億美元的特殊貸款，以支持在美國亞利桑那州鳳凰城建造三家大型芯片製造工廠，未來可能實現3nm及以下的最高端芯片量產。
相比於台積電龐大規模而言，美國本土的這家規模較小的芯片製造公司格芯(GlobalFoundries)從2月份開始的協議是大約15億美元的贈款補貼以及高達16億美元的貸款，用於支持紐約州的一家新工廠，以及擴大紐約州和佛蒙特州的現有芯片製造基礎設施。
在美國國會通過的“芯片法案”支持下，美國政府將撥出390億美元的贈款補貼，加上數十億美元的貸款和25%的税收抵免，以全面振興美國長期外流的芯片製造行業，此前數十年的芯片製造主要轉移到了亞洲地區。它還產生了承諾金額足足
10 倍的私人公司投資，其中包括3nm及以下最先進製程芯片、成熟半導體制程以及供應鏈組件工廠相關的私人投資。
據瞭解，包括台積電、三星以及英特爾和美光在內的20多家芯片巨頭正在排隊等待政府資助，在初步性質的協議談判之後，他們還花費了幾個月的時間進行盡職調查。甚至還有剩下的近30億美元用於分配至具體的初步協議。
不過台積電與格芯這兩大芯片製造領軍者達成新的具有約束性協議意味着，在將於 1
月份重新入主白宮的唐納德·特朗普的領導下，仍有可能完成大部分資金撥款。一旦合同簽署，補貼或貸款資金將根據項目特定的里程碑分批進行支付。
特朗普公開批判“芯片法案”，台積電與三星急壞了
包括拜登在內的白宮政策領導者們急於儘快解決這些問題，以便讓資金開始流向那些達到這些基準的項目，這也可能是因為特朗普最近發表的評論稱該芯片法案“太糟糕了”。目前尚不清楚共和黨控制將帶來什麼。眾議院議長邁克·約翰遜曾表示，在提出並隨後立即收回全面廢除“芯片法案”的可能性後，他希望“簡化”該法案。
推動“芯片製造迴流美國”，乃拜登剛上任開始就一直在極大力度推進的雄心壯志，拜登本人將這一高端製造業迴流進程視為自己的傑出政治功績。根據美國半導體行業協會(SIA)的統計數據，美國在全球半導體制造能力中的份額已從1990年一度達到的37%下降到2020年的僅僅12%，因此拜登將芯片製造迴流美國作為任期內的最重要任務之一。
美國政府在2022年通過《芯片與科學法案》，該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，法案的最終目的則在於將美國再一次打造為芯片製造最強國，加速實現美國政府所期望的“芯片製造迴流美國”。隨着近期台積電在亞利桑那州的美國第一座大型芯片工廠宣佈，該工廠的芯片良率取得重大突破，且製程工藝為4nm級別這一當前台積電的最高端工藝之一，其先進程度僅次於3nm級別，“芯片製造迴流美國”似乎不再是一句空洞的口號。
然而，剛剛宣佈勝選的特朗普近日猛烈批判“芯片法案”，他表示，對外國的芯片製造商們徵收關税比直接給予補貼更能振興美國芯片製造業，這引發了業界對特朗普領導下的美國政府可能試圖改變“芯片法案”初步協議的擔憂。這也給拜登以及其他白宮官員帶來巨大壓力，拜登正尋求在離任前與這些芯片公司達成具有約束力的協議。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經