智通財經獲悉,摩根大通週二表示,博通(AVGO.US) 和邁威爾科技(MRVL.US) 應該“主導”快速增長的高端定製芯片市場。小摩目前預計,高端專用集成電路(ASIC)市場規模將達到200億至300億美元,高於此前預計的200億至250億美元,並將以20%的複合年增長率增長,這主要歸功於生成式人工智能。
小摩分析師Harlan
Sur在一份投資者報告中寫道:“與使用現成的商業解決方案(英偉達H100/B200)相比,定製專用集成電路是計算加速器的一個強有力的替代方案,因為雲/超大規模巨頭(谷歌、Meta/Facebook、微軟、亞馬遜等)繼續尋求更多的差異化、更好的性能、更低的功耗和更低的整體硅成本。”
Sur認為,博通正在與谷歌(GOOGL.US) 合作開發下一代TPU
v7,這將確保兩家公司的合作關係,併為博通帶來到2026年和2027年的收入。谷歌在上個月的開發者大會上發佈了第六代張量處理單元芯片。
包括谷歌、Meta
Platforms(META.US) 、微軟(MSFT.US) 和亞馬遜(AMZN.US) 在內的大型超大規模廠商都宣佈了自己的定製芯片項目,部分原因是為了減少對英偉達(NVDA.US) 等公司的依賴。因此,摩根大通認為博通和邁威爾科技將從中受益,博通佔定製專用集成電路市場的約60%,Marvell佔15%。
分析師寫道:“對於博通來説,我們相信,通過谷歌訂單的加速(博通/谷歌共同設計了谷歌TPU系列人工智能處理器的最後6代),以及Meta將在未來兩年內成為數十億美元的機會——Meta將構建自己的計算、網絡和存儲架構,以支持其下一代人工智能計算基礎設施,博通團隊今年將為人工智能帶來110億美元以上的收入(谷歌/Meta
AI ASIC +人工智能網絡)。”
分析師補充稱,由於邁威爾科技與亞馬遜合作開發5納米的Tranium芯片,與谷歌合作開發5納米的Axion ARM
CPU芯片,該公司今年在ASIC和網絡領域的人工智能收入可能在16億至18億美元之間,明年可能在28億至30億美元之間。據信,邁威爾科技還在與亞馬遜合作開發Inferentia芯片,與微軟合作開發Maia芯片。
(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經