智通財經獲悉，半導體設備製造商應用材料(AMAT.US) 公佈了截至1月28日的2024財年第一季度業績。財報顯示，應用材料Q1每股收益為2.13美元，較市場預期高0.22美元。營收為67.1億美元，同比下降0.4%，較市場預期高2.2億美元。其毛利率從去年同期的46.7%躍升至47.8%。該公司繼續從人工智能投資激增中獲益，其股價在績後於盤後交易中上漲12%。
雲計算服務提供商的強勁支出和嵌入式人工智能個人電腦的興起，推動了對更先進芯片的需求，進而推動了對芯片製造設備的需求。Dickerson在與分析師的電話會議上表示:“雲計算公司的資本投資重新加速，所有設備類型的晶圓廠利用率都在增加，內存庫存水平正在正常化。”
應用材料總裁兼首席執行官Gary
Dickerson在一份聲明中表示:“隨着客户在未來幾年內推出對人工智能和物聯網至關重要的下一代芯片技術，我們在關鍵半導體領域的領導地位將支持我們繼續保持優異的表現。”
芯片行業迎來曙光
展望未來，應用材料預計調整後每股收益在1.79美元至2.15美元之間，營收在61億美元至69億美元之間;均高於分析師預期的1.80美元和63.4億美元。
這一前景表明，芯片行業的反彈速度比預期的要快。應用材料公司生產幫助製造芯片的設備，其客户包括英特爾(INTC.US) 、台積電(TSM.US) 和三星等。因此，應用材料公司的預測是對這些電子供應鏈關鍵環節未來需求信心的一個指標。
半導體制造商在開設新工廠之前就從應用材料公司和它的同行那裏訂購機器，這可能需要一年多的時間來建造和裝備。像英特爾和台積電這樣的芯片製造商正在建造新工廠，希望未來的需求會增長——尤其是在工業和汽車芯片領域。Dickerson表示：“整體市場動態正在改善。工廠正在接近滿負荷運轉，這增加了投資新產品的動力。”
在經歷了長達一年多的行業下行週期之後，原廠消減資本開支，減少晶圓產能等多重措施，存儲市場供需正在迴歸平衡。2023年四季度，存儲芯片商釋放出了多個樂觀信號，庫存減少、訂單見長、原廠計劃漲價等一系列反轉跡象都在表明——整個存儲行業的週期底部越來越明顯，存儲芯片行業似乎迎來了拐點。從芯片巨頭最新公佈的財報來看，也證明了芯片市場目前似乎正在迎來轉機。
三星電子四季度營收為67.78萬億韓元，同比下降3.8%，但環比增長0.6%;到該季度，相關虧損已有所收窄。SK海力士2023財年第四季度結合並收入為11.306萬億韓元，營業利潤為0.346萬億韓元，成功實現扭虧為盈。
美光(MU.US) 公佈了截至2023年11月30日的2024財年第一財季財報，該季美光營收47.26億美元，同比增長15.6%，環比上升17.86%。美光CEO
Sanjay Mehrotra對外透露，得益於生成式AI的火爆，推動了雲端高性能AI芯片對於HBM的旺盛需求，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。
同時，2024年PC銷售量有望成長1~5%，結束連續兩年跌勢; 智能手機需求也有望出現復甦跡象。
而且，英國芯片設計巨頭Arm(ARM.US) 也公佈了火爆的業績，股價更是在績後一度飆升48%。Arm
Q3營收同比增長14%至8.24億美元，好於市場預期的7.60億美元。Arm還上調了2024財年全年業績指引：該公司預計Q4營收為8.50億至9.00億美元，好於市場預期的7.80億美元。
樂觀的業績指引反映了Arm首席執行官Rene Haas向更多市場的擴張，包括服務器芯片。Rene
Haas表示，智能手機市場目前只佔該公司營收的不到三分之一。Arm在半導體行業扮演者不同尋常的角色。據悉，Arm的知識產權幾乎存在於每一款智能手機、許多個人電腦和其他各種芯片中。該公司通過專利使用費或芯片製造商向Arm支付製造Arm兼容芯片的費用來賺錢，這通常是芯片最終價格的一小部分。Arm還出售更完整的芯片設計的許可，這被記錄為許可營收。
此外，世界各國政府一直敦促芯片製造商發展國內半導體生產。分析師認為，美國政府加強國內芯片供應鏈的努力使應用材料和競爭對手拉姆研究(LRCX.US) 等公司受益。應用材料業績公佈後，拉姆研究、KLA
Corp. (KLAC.US) 和阿斯麥(ASML.US) 等競爭對手在盤後交易中均上漲。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經