蘋果(AAPL.US) 計劃為其設備製造內部組件,其中包括從明年開始改用自主研發的藍牙和Wi-Fi連接晶片,將取代博通(AVGO.US) 目前提供的部分零件。
知情人士透露,該款代號為Proxima的晶片已經開發數年,目前預計將於2025年推出首批產品。與蘋果其他自研晶片一樣,Proxima將由合作夥伴台積電(TSM.US) 生產。
蘋果是博通最大的客戶之一,約佔博通收入的20% 。消息傳出後,博通股價周四下跌逾1%。博通定於周四收市後公佈最新季度業績。(me/s)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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