《彭博》報道,小米(01810.HK) +2.250 (+6.618%) 沽空 $23.83億; 比率 19.777% 正將即將推出的智能手機自行設計的一款晶片,以減少對高通(QCOM.US) 及聯發科技的依賴。據悉,該款自家晶片預計將於明年開始量產。小米發言人未有回應報道。(mn/k)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-01-03 16:25。) (美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)