美國晶片商應用材料(AMAT.US) 在新加坡舉行的峰會上,宣布計劃擴展其全球EPIC創新平台,採用一種全新的合作模式,旨在加速先進晶片封裝技術的商業化進程,推動高性能、低功耗AI晶片封裝技術。
應用材料召集逾20位來自半導體行業的頂尖研發領導人,鼓勵設備製造商、材料供應商、零件公司及研究機構之間建立聯盟,借助全球創新中心網絡,令領先的晶片製造商和系統設計師能及早獲得下一代技術和設備,推動新晶片架構、材料和工藝方面的創新。同時,也為與供應商和大學合作夥伴進行深度合作提供機會,以強化從實驗室到工廠的產業鏈,培養未來的半導體人才。
新加坡副總理兼貿工部長顏金勇表示,該新平台不僅給應用材料公司帶來好處,同時也會惠及本地半導體生態系統。
據悉,計劃通過EPIC創新平台展開合作的業者包括AMD(AMD.US) 、台積電(TSM.US) 、三星,以及英特爾(INTC.US) 等,還有新加坡國立大學、新加坡南洋理工大學、新加坡科技研究局(A*STAR)屬下的微電子研究院(IME),以及新加坡理工大學(SIT)等學府。(jl/a)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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