據台媒報道,台積電(TSM.US) 的最先進A16晶片已獲蘋果(AAPL.US) 及OpenA的預訂,台積電預計將於2026年下半年開始量產。據悉,OpenAI原先希望與台積電合作興建專用晶圓廠,不過在評估發展效益後決定擱置計劃,因此改為與博通(AVGO.US) 及Marvell(MRVL.US) 等合作開發自家ASIC晶片,而博通及Marvell亦已預定台積電的A16晶片產能。(mn/da)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)