《彭博》引述消息人士報道，美國正考慮最快於下月對中國獲得AI記憶體晶片以及相關設備實施單方面限制，以阻止美光(MU.US) 、SK海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體(HBM)晶片。美國商務部發言人稱，正在不斷評估威脅，並在必要時更新出口管制，同時美國仍致力於與盟友密切合作。
據悉，新措施將包括HBM2及更先進的HBM3及HBM3E晶片，以及製造這些晶片所需的工具。目前運行Nvidia(NVDA.US) 及AMD(AMD.US) 的AI加速器就需要用到HBM晶片。
消息人士稱，美光將不太受上述措施所影響，因中國在去年禁止公司的記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，美光已不再向中國出售HBM產品。目前尚不清楚美國將使用甚麼權力來限制南韓企業，不過SK海力士及三星都依賴益華電腦(Cadence Design Systems)(CDNS.US) 以及應用材料(AMAT.US) 等的美國晶片設計軟件及設備。
新限制措施可能最早在8月底公布，作為更廣泛一攬子計劃的一部分，該計劃還包括對超過120間中國公司的制裁以及對各種類型晶片設備的新限制，不過日本、荷蘭及南韓等主要盟友將獲豁免。
消息人士稱，對HBM設備及DRAM的新限制旨在阻止長鑫存儲提升其技術，長鑫存儲現已能夠生產HBM2，並於2016年首次商業化。較早時國家外交部發言人林劍表示，美國不斷加碼對華的晶片出口管制，脅迫別國打壓中國半導體產業，嚴重破壞國際貿易規則，損害全球產業鏈穩定，不利於任何一方，中方一貫堅決反對。(mn/da)(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)
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