半導體產業協會(SIA)與波士頓諮詢公司(BCG)發表報告,預計到2032年美國的晶片製造能力將增加兩倍以上,並控制28%的10納米以下先進晶片生產,主要受惠於《晶片與科學法案》的推出,而中國預計只能生產2%的最先進晶片。報告提到,於2022年美國的晶片製造能力僅佔全球的10%,其餘大部分位於亞洲,但預計美國的晶圓廠產能在未來10年能提升203%,到2032年將佔全球晶片製造產能的14%。 (mn/da)