11月7日|據路透援引知情人士稱,台積電、格芯和至少一家其他芯片製造商即將獲得美國政府的《芯片法案》補貼。消息人士表示,美國商務部近期通知國會,至少有三家公司即將獲得最終補貼。根據《芯片法案》,商務部長必須在達成任何超過1000萬美元的交易前至少15天通知相關委員會。報道稱,目前無法確定補貼宣佈的時間或確切金額,但預計將接近初始金額。據悉,台積電美國公司於4月與美國商務部達成初步協議,美國政府擬向其提供66億美元的補貼,用於支持在亞利桑那州新建三座晶圓廠。此外,美國政府擬向格芯提供約15億美元的補貼,用於在紐約馬耳他建造新的半導體生產設施,並擴大紐約和佛蒙特州伯靈頓的現有晶圓廠。
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