10月29日|英飛凌10月29日宣佈推出全球最薄硅功率晶圓,成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司。晶圓直徑為30mm,厚度20μm僅為頭髮絲的四分之一,是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。該技術已獲得認可,並被應用於英飛凌的集成智能功率級(直流-直流轉換器)中,且已交付給首批客户。