8月8日|工業材料供應商Entegris表示,已與芯片製造商安森美半導體達成長期供應協議,提供製造碳化硅(SiC)半導體的技術解決方案。據此前消息,安森美計劃在今年晚些時候對200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圓進行認證,並於2025年投入生產。