最新爆料指出，蘋果 (AAPL.US) 打算 2025 年推出自研數據機晶片，針對 iPhone 和 iPad 系列新品開發三款客製 5G 基帶晶片，將有不同性能和效率水準，將在三年內逐步替代現有供應商高通 (QCOM.US) 提供的 5G 基帶晶元。
知名科技記者 Mark Gurman 上週五 (6 日) 援引消息人士報導，蘋果正準備將其最具野心之一的專案推向市場，用自研蜂窩數據機晶片取代長期合作夥伴高通的產品。歷經超過五年研發的數據機晶片，將於明年春季首次亮相，首次應用於新一代 iPhone SE，該蘋果入門級智慧手機自 2022 年來一直未進行更新。
蘋果內部把即將公佈的數據機晶片專案命名為「Sinope」，打算在未來幾代自研數據機晶元的研發中不斷推進技術進步，目標是在 2027 年實現數據機性能超越高通。
蘋果希望 2026 年的第二代數據機晶片能更接近高通的能力，Sub-6 載波聚合支援 6 個載波，毫米波載波聚合支援 8 個載波，速度達 6 Gbps。Ganymede 預計將在 2026 年將進入 iPhone 18 系列，到 2027 年進入高端 iPad。
到 2027 年，蘋果的目標是推出代號為「Prometheus」的第三代數據機晶片，憑藉性能和 AI 功能超越高通，還將支援下一代衛星網路。
蘋果最初打算在 2021 年就推出這款自研晶元，並為此投入數十億美元，在全球範圍內設立多個測試和工程實驗室。為加速專案進展，蘋果還以大約 10 億美元的價格收購英特爾的數據機營業部門，並花費數百萬美元招募來自其他晶圓製造商的專業工程師。
然而，在開發過程中遇到不少挑戰，像是早期原型體積過大、運作溫度過高及效能問題等。面對這些障礙，蘋果調整開發策略，進行管理層重組，並從高通聘請數十位經驗豐富的工程師加入團隊。
蘋果首款自研的 5G 基帶晶片性能只能實現 4Gbps 峰值下行速率，遠低於高通的 5G 基帶晶片，且目前還只是理論數據，實際性能可能要低於預期，並且不支援毫米波技術。 所以，該 5G 基帶晶片將會被率先用於明年推出入門級的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 機型上。
目前，高通最新的驍龍 X80 5G 基帶晶片及射頻系統，可提供下行鏈路 10Gbps，上行鏈路 3.5Gbps 的峰值速率，同時支援 5G 毫米波以及 Sub-6GHz。
專家指出，雖然蘋果首款 5G 基帶晶片在性能上不如高通，但可能會將其與自研的 A 系列處理器進行整合，使其成為一顆 SoC，不再是之前那樣的獨立 AP + 外掛高通基帶晶片的形式，這也將使得整體的集成度更高，效能表現更好，對於蘋果備受詬病的信號差問題也將會有所改善。
另外，不用外掛基帶晶片對主機板的佔用也將更少，可以將更多的空間留給電池，提升續航表現。
更重要的是，蘋果將無需繼續向高通採購價格高昂的 5G 基帶晶片，這也將大大降低外部採購成本，但可能仍需要向高通支付 2G/3G/4G/5G 通信專利使用費。
專家還說，蘋果利用自研的 M 系列處理器，實現了在 Mac 產品線上對於英特爾處理器的全面替代，這也成為一個非常成功的案例，但自研基帶晶片能否獲得同樣的成功，以全面取代高通的基帶晶片，還有待觀察。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網