6月20日丨據日經新聞援引未具名人士的話稱,台積電(TSM.US) 正在探索一種先進芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是圓形晶圓。這將允許在每個晶圓上放置更多組芯片。目前研究處於早期階段,可能需要“幾年”才能商業化。