智通財經APP獲悉，美國半導體設備巨頭泛林集團(LRCX.US) 計劃在未來幾年內向印度市場投資超過10億美元。該投資計劃在印度政府主導的“投資卡納塔克邦”活動期間公佈。
據瞭解，這家半導體設備領域的領軍者已經與印度卡納塔克邦工業區發展局簽署了投資諒解備忘錄。
印度政府正通過一系列舉措積極推動其半導體產業的快速發展，其中包括一項高達100億美元的重大激勵計劃。泛林集團(即Lam
Research)的投資，繼此前半導體設備巨頭應用材料以及存儲巨頭美光科技宣佈投資印度後，被視為對印度政府半導體產業鏈發展願景的最新一張“重大信任投票”，此前應用材料和美光已經宣佈斥巨資支持印度半導體產業發展。
其他半導體領域的重要公司也在積極藉助政府補助，在印度半導體市場進行重大投資以助力當地半導體產業鏈建設與發展，例如恩智浦半導體(NXPI.US) 計劃投資10億美元，將其在印度的研發投入和員工規模翻倍。
在泛林集團宣佈向印度半導體市場投資之前，另一美國半導體設備巨頭應用材料(AMAT.US) 已經佈局印度市場。應用材料2023年宣佈將在接下來的四年內投資4億美元在印度建立一個新的工程中心。應用材料目前在印度運營六個站點，並與印度科學研究院和印度理工學院等國家的知名機構緊密合作。
存儲巨頭美光科技(MU.US) 已開始在薩南德建設一座耗資27.5億美元的芯片封裝和測試工廠，據悉，建設資金中的50%將來自印度中央政府、20%來自印度古吉拉特邦，美光則將投資約8.25億美元。
在全球各大芯片廠，泛林與應用材料的身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，泛林與應用材料提供的高端設備在製造芯片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學機械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等最重要的造芯環節。
當前全球AI芯片需求仍然旺盛，且這種勁爆需求有望持續至2026年，因此台積電、三星以及英特爾等芯片製造商全面擴大產能，加之SK海力士以及美光等存儲巨頭擴大HBM產能，均需要大批量採購芯片製造與先進封裝所需半導體設備，甚至一些核心設備需要更新換代。畢竟AI芯片擁有更高邏輯密度，更復雜電路設計，以及對設備更高的功率和精準度要求，這可能導致在光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術要求，進而需要定製化半導體制造和測試設備來滿足這些要求。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經