據《彭博通訊社》引述知情人士指,軟銀集團正就收購甲骨文(ORCL.US) 投資的晶片設計公司Ampere Computing LLC進行深入談判,交易估值可能達到約65億美元,當中已包括債務,若交易達成可能會在未來數周內宣布。
早前曾有消息指,軟銀及旗下晶片設計公司Arm Holdings(ARM.US) 正研究收購Ampere。甲骨文截至去年5月底持有Ampere約29%股份,並於2023至2024年向其提供約10億美元的可換股融資,債務融資將於2026年到期。(gc/k)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
AASTOCKS新聞