內媒報道,台積電(TSM.US) 於IEEE國際電子器件會議(IEDM)上披露更多2納米(N1)製程技術的細節。N2製程在性能上較前代製程提升15%,功耗降低高達30%,能效顯著提升。
此外,得益於環繞式柵極(GAA)納米片晶體管和N2 NanoFlex技術的應用,晶體管密度也提高1.15倍。N2 NanoFlex技術允許製造商在最小的面積內集成不同的邏輯單元,進一步優化製程的性能。
據悉,N2製程晶圓的價格將比3納米製程高出10%以上。(jl/k)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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