3月20日|台積電(TSM.US) 盤前漲1.38%,報176.15美元。消息面上,蘋果預計將沿用台積電N3P工藝製造A20芯片,推遲採用2nm工藝,但將採用CoWoS封裝。該芯片預計將於2026年底與iPhone 18系列同時亮相。(格隆匯)