2月22日|據The Information,蘋果公司正加速擺脱對高通的依賴,iPhone 16e只是一個開端,未來將在更多設備上採用自研基帶芯片。報道稱蘋果擺脱高通依賴的重要理由,是認為第三方芯片無法提供理想體驗,不夠懂iPhone的核心體驗,因此決心自研基帶芯片。蘋果公司在C1芯片後的短期目標,是支持mmWave 5G技術,讓其實現6 Gbps以上的速度。蘋果可能會在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro產品線中,推出代號為“Ganymede”的5G芯片,實現支持mmWave 5G技術。此外,蘋果計劃在2027年發佈代號為“Prometheus”的芯片,在性能方面會超越高通。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯