1月8日|美光科技(MU.US) 美股盤前繼續上漲1.8%,該股近日錄得4連漲行情,區間漲幅高達21%。消息上,美光科技位於新加坡的高帶寬存儲器(HBM)先進封裝廠於1月8日破土動工,這是新加坡第一家同類工廠。新工廠計劃於2026年開始運營,並從2027年開始擴大美光的先進封裝總產能,以滿足人工智能增長的需求。美光在HBM先進封裝方面的投資約為70億美元(95億新元)。(格隆匯)