12月23日|據界面,跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發文披露蘋果M5系列芯片相關信息:M5系列芯片將採用台積電N3P製程,數月前已進入原型階段,預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上半年、下半年和2026年開始量產。M5 Pro、Max與Ultra將採用服務器級芯片的SoIC封裝。蘋果PCC基礎設施建設將在高階M5芯片量產後加速推進,因為其更適用於AI推理。