12月13日|台積電(TSM.US) 盤初漲超4%,報199.98美元;據業內人士透露,台積電正致力於整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外,蘋果與博通合作開發AI芯片,台積電先進製程將再迎大單。還值得注意的是,有消息稱台積電在日本熊本縣的首家工廠接近量產。(格隆匯)