10月9日|據台灣經濟日報,大摩半導體產業分析師詹家鴻指出,三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給台積電,並採用12nm/6nm製程。 台積電面臨強勁需求的情況下,正積極進行產能擴張,預計在2025年將資本支出增加至380億美元。