9月3日|據日經新聞,台積電與全球頂級芯片設計商和供應商正在加緊研發新一代硅光子(silicon photonics)解決方案,目標是在未來三至五年內投產。台積電集成互連與封裝副總裁K.C. Hsu表示,硅光子學市場剛剛起步,但從2023年起將以40%的年複合增長率增長,到2028年將達到5億美元。Hsu説,現在還很難確定量產的時間表。硅光子學在業界被視為實現人工智能、數據通信、6G和量子計算等廣泛應用的關鍵技術,與傳統數據傳輸相比,光傳輸能效更高,延遲更低,有助於解決人工智能數據中心日益增長的熱量和能源消耗問題。
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