7月3日|台積電(TSM.US) 盤中漲3.64%報182.1美元,市值超9400億美元。
摩根士丹利發研報指,蘋果公司或在其即將推出的M5系列芯片中使用台積電的堆疊SoIC-X先進封裝技術,M5系列芯片將用於人工智能服務器。蘋果可能會在明年下半年實現M5芯片的大批量生產,預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。
另外,消息人士透露,台積電計劃從2025年1月1日起對3/5納米制程技術進行漲價,而其他製程的價格將保持不變。台積電打算將3/5納米制程的AI產品價格提高5%至10%,而非AI產品的價格將上漲0%至5%。
(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯