英特爾周二 (29 日) 表示，已有多家晶圓代工客戶計劃採用尚在開發中的 14A 先進製程，製作試作晶片。此舉為英特爾重振晶圓代工業務、挑戰台積電 (2330-TW)(TSM.US) 目標的重要里程碑。
新任執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 自 3 月上任以來，首次在加州聖荷西舉行的 Direct Connect 大會公開發表談話。他在會中強調，將全力推動英特爾晶圓代工業務成功，並呼籲客戶「直言不諱」提供回饋，表達對內部改革的高度決心。
陳立武說：「我承諾讓英特爾代工業務成功，我也清楚知道哪些領域需要改善。」
14A 製程受關注 新技術導入高 NA EUV 曝光
英特爾指出，14A 製程將採用新一代高數值孔徑極紫外光 (high-NA EUV) 曝光技術，並引進全新電力傳輸方案。公司已向客戶提供初步版本的數位設計工具包(digital design kit)，協助將晶片設計藍圖成功轉化為可運作的晶片。
通常，晶片公司會先製作試作晶片以評估新製程的可靠性，再決定是否投入完整量產設計，以降低風險與成本。據路透 3 月報導，博通 (AVGO.US) 與輝達 (NVDA.US) 已經對英特爾現有的 18A 製程進行測試。
18A 量產在即 亞利桑那州廠將同步擴產
英特爾周二重申，18A 製程預定今年啟動高量產。初期將在俄勒岡州希爾斯伯勒的研發設施生產，之後擴展至亞利桑那州的工廠。這將是英特爾加速追趕台積電領先地位的重要一步。
過去數年，英特爾在晶片製造領域遭遇重大挑戰，晶圓代工布局也多次受挫。陳立武上任後，積極整頓內部流程與客戶關係，期望帶領公司重返競爭軌道。
隨著大會現場演講展開，英特爾股價在周二盤中上漲近 1%，不過截稿前翻黑小跌近 0.1%，每股暫報 20.50 美元。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網