全球前 10 大半導體企業陸續公布 2024 年財報成績，展現出「結構性分化」的鮮明特徵。一方面是消費性電子需求的持續疲軟，另一方面則是資料中心、AI 晶片、儲存市場的爆炸性成長。
透過 2024 年財報的分析，可以看到全球半導體市場正在出現三點變化。
第一、資料中心的成長非常驚人。
從 Gartner 的數據來看，2024 年資料中心半導體收入總計 1,120 億美元。這意味著，資料中心首次超越了智慧型手機，成為半導體產業的第二大市場。
這個變化也在驅動三星、博通的成長。比如說三星的 DDR5、HBM 的需求上漲，以及博通去年是透過自己的 AI 客製化晶片在資料中心市場站穩了腳步。
對於資料中心的看好，也表現在股價的變動上。 AMD 發布第四季財報時，其資料中心業務 Q4 營收為 39 億美元，較去年同期成長 69%，創下歷史新高。這麼看財報的數據還不錯，但發布財報結束後，AMD 股價還是跌了。
不市場一直期望 AMD 能夠縮小和輝達的差距。由於差距變化不明顯帶來的股價下跌，其實看得出來：市場對於資料中心的期望是很高的。
第二，2024 年記憶體晶片市場迎來了全面復甦，但今年會有所變動。
三星、SK 海力士和美光三家儲存巨頭合計佔據了全球 HBM 逾 9 成的市占率。HBM3E 的量產更是推動了 DRAM 營收的年增 75.4%。與此同時，記憶體晶片的價格也在上漲。美光的 DRAM 平均售價（ASP）上漲了 50%，三星的 HBM 產能也翻倍成長。
但值得注意的是，到了 2025 年儲存市場不會一直維持高位。巨頭企業對於今年的判斷都是會有一定下跌的。三星和 SK 海力士對於儲存的看法還是十分相似的：2025 年高階儲存產品市場旺盛，傳統儲存產品的市場下滑。
也因此，兩位巨頭都在減少傳統的 DRAM 和 NAND 產品的比例，更多的是朝著尖端節點的轉移。
三星電子估計，DDR4、LPDDR4 在 2024 年銷售額佔比在 30% 以下，到了 2025 年直接大幅縮減至個位數；SK 海力士也計劃向先進製程的過渡，今年將擴大 HBM3E 供應，並適時開發 HBM4 以滿足客戶需求。
第三，汽車晶片 2024 年遇寒流，2025 年樂觀或持平。
從英飛凌、意法半導體、德州儀器的財報其實能夠感受到 2024 年工業半導體和汽車半導體的市場下滑。三家全球巨頭企業的 Q4 淨利潤都出現年比百分比兩位數的下降幅度。
去年英飛凌已經全球裁員了 1400 人，義法半導體也在計畫縮減人力，在法國和義大利工廠裁員至多 6%，大概影響 2000 到 3000 名員工。
不過，對於 2025 第一季，三家企業的看法都是樂觀或持平的。
針對汽車和工業領域後續的市場需求，意法半導體總裁兼 CEO Jean-Marc Chery 表示，該公司將繼續受到工業復甦和庫存調整延遲以及汽車業需求成長放緩的影響。
儘管三家企業業績不斷下滑，但在亞太市場和大中華區市場的表現卻向上。德州儀器表示，中國市場第四季營收有所成長，中國整體市場表現較為健康，中國市場的營收成長主要源自於車用半導體和消費半導體的拉力。這麼來看，實際上中國市場相比歐洲和美國更穩定。
對於 2025 年的消費性電子市場，多數企業依舊不太看好。
SK 海力士覺得 PC 方面預計 2025 年個人電腦出貨量將成長低至中個位數百分比；智慧型手機市場，預計將以低至中個位數百分比成長，與去年的水平相似。
高通預計 2025 年全球智慧型手機市場持平或僅有個位數成長。不過高通還是很看好今年的中國市場，認為今年中國客戶對高階智慧型手機的需求強勁，有機會在今年手機業務的營收成長 10%。
整體來說，2025 年消費性電子市場預期相對溫和，所以需要謹慎看待。不過，智慧家庭、穿戴式裝置、健康監測等細分領域卻展現出了強勁的成長動能。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網