美國晶片巨擘英特爾 (INTC.US) 上月底公布第三季財報時，執行長季辛格承諾做出公司成立以來最具開創性的重組過程，專家對於處於關鍵轉折時點的英特爾未來展現樂觀且謹慎態度，摩根士丹利分析師 Joseph Moore 也指出，當前市場對英特爾的預期很低。
過去幾個月，英特爾提出的自救舉措可歸納為減負、外援和畫餅。所謂的「減負」也就是成本優化，除裁員外便是出售和重組不必要的業務來降成本，其中最受關注的無疑是代工業務。今年 9 月，在季辛格對內發佈的全員信中宣佈代工業務獨立，並允許引入外部融資。
《路透社》此前報導稱銀湖資本和貝恩資本正準備競購英特爾旗下 Altera 業務股份，交易價值可能至少數十億美元。此前季辛格也曾告訴投資者他的詳細計畫，未來幾年將專注出售 Altera 股份並尋求 IPO，最快 2026 年上市。英特爾積極推動 Altera 獨立上市的原因並不難理解，主要為了緩解當下現金流的緊張情況。
至於「外援」，則是修復與競爭對手之間的關係。晶片行業歷史中沒有永遠的朋友或敵人，季辛格一方面積極修復與台積電 (2330-TW)(TSM.US) 的關係，另一方面則和超微聯手，捍衛 x86 的生態地位。他在近期接受媒體採訪時表示，台積電是一家很棒的公司，他們創造晶圓代工模式，給客戶和英特爾極佳的服務。
此外，季辛格本月初就與台積電董事長魏哲家閃電會面，針對現階段台積電 3 奈米產能與價格進行協商，同時還針對台積電 2 奈米製程與 CoWoS 先進封裝，進一步確認外包代工的產品、規模與比重。
減負與外援之外，英特爾也沒忘了「畫餅」，也就是競逐先進製程，將希望寄託在 Intel 18A(即 1.8 奈米) 製程上，希望與台積電平起平坐。18A 則是英特爾雄心勃勃的「四年五個節點」的最後一步，預計將於 2025 年正式推出。
在聯想上月舉行的 Tech World 活動上，季辛格現場展示 18A Panther Lake 晶片樣品，並親手將其送給聯想董事長兼執行長楊元慶。季辛格說：「我將整個公司都押注在了 18A 製程上。」
但專家認為，就目前形勢來看，季辛格上述一系列自救活動恐無法讓英特爾獲得令人振奮的答案。
晶圓代工業務方面，鑒於台積電創辦人張忠謀曾稱晶圓製造是一個「贏者通吃」的產業，而這也意味著，比起削減成本、獨立業務、引入投資這些邊緣操作，新製程節點的推進效率，才是決定英特爾未來產業地位的關鍵。
考量到當前的 Intel 3 產能仍不足且大幅落後台積電的 3 奈米產線，18A 能否實現順利量產直接關係著英特爾代工業務的最終命運，甚至影響著英特爾的未來。為了這個目的，英特爾不惜將 Lunar Lake、Arrow Lake 交由台積電代工，只為騰出手來，搶抓時間推進後續節點。
但根據目前傳出的消息來看，英特爾的雄心依舊不容樂觀。《路透社》曾報導稱部分客戶開始對 18A 的成果感到失望。知情人士透露，博通曾透過英特爾的 18A 製成生產一批一英尺規格的晶圓，但這批晶圓最終只有不到 20% 通過早期測試。即便與台積電的早期產能相比，這樣的合格率也是偏低的。
另一方面，來自供應商的表態和工廠建設細節也進一步凸顯英特爾在推進製程節點上的舉步維艱。消息人士表示，截至今年 9 月，英特爾的部分供應商還沒能進入工廠了解情況，有供應商甚至還沒拿到配套的數位軟體，新建設的亞利桑那州晶圓廠，就目前情況來看，能在明年投產將是最好狀態。
此外，在全球 AI 產業集體試圖解綁輝達 (NVDA.US) 的背景下，橫空出世的 Gaudi 系列曾一度收穫季辛格的讚揚，但在第三季財報電話會議上，季辛格稱「Gaudi 的整體普及速度低於我們的預期，因為一系列影響，我們將無法實現 2024 年 Gaudi 收入達到 5 億美元的目標」。
同一時間，外媒也報導稱，為因應內部策略調整與終端需求變化，英特爾料將大幅調降明年 Gaudi 3 出貨目標，按中位數計算至少下調三成，這代表英特爾離轉危為安仍須付出更多努力，復興之路註定漫長。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網