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据报台积电(TSM.US)拟2027年量产「面板级封装」晶片
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《日经新闻》引述消息人士指，台积电(TSM.US)目前正敲定一项采用方形基板的「面板级封装」技术规格，以满足更高效能的人工智慧(AI)晶片需求，并计划最快於2027年开始小规模量产。 报道提及，目前市场上大多数晶片都是制造於直径300毫米的圆形晶圆上，不过台积电最新推出的技术属於业界所称的「面板级封装」，将改用能容纳更多晶片元件的方形基板，从而提高运算效能。 知情人士亦透露，台积电第一代面板级封装将会采用310毫米x310毫米的方形基板，较以往经过试验的510毫米x515毫米更细，但仍比传统圆形晶圆的有效面积大。另外，台积电希望能严格管控品质，因此决定先从较小的方形尺寸入手。(js/u) AASTOCKS新闻 |
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