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《大行》摩通：DeepSeek引发六大AI投资领域 垂直应用首选阿里、腾讯及小米等
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摩根大通发表报告表示，内地深度求索於去年12月26日发布大语言模型DeepSeek的V3，并於今年1月20日发布R1，其後全球股市做出了反应。截至2月3日，美国云端营运商(Microsoft Azure和Amazon AWS)、腾讯(00700.HK)和美国GPU制造商，包括英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)和英特尔(INTC.US)已宣布将DeepSeekR1纳入其平台。 对於中国市场而言，摩通认为DeepSeek有助於提升对涉及云端运算、应用软体、尖端人工智能(半导体/电子元件/设备)和各种垂直应用的企业股票兴趣。 该行认为从DeepSeek可看到六大投资领域机会：自1月20日以来，股票回报率显示投资者的兴趣已从计算代理商(光学模组、GPU、液体冷却和ASIC领导者)，包括中际旭创(300308.SZ)、寒武纪-U(688256.SH)和中芯(00981.HK)转向软体应用程式、平台及尖端AI(阿里巴巴(09988.HK)、金山软件Office、金蝶(00268.HK)、商汤科技(00020.HK)、瑞芯微(603893.SH)等。 展望未来，该行将重点放在六个具体领域：第一是云端平台将受益於消费者和企业使用量的不断成长(阿里云、腾讯云、中国电信(00728.HK)等)。DeepSeek推出的具有影像处理能力的Janus-Pro-7B和阿里云升级版的Qwen2.5-Max均於1月底发布，可能会吸引竞争对手的使用。 第二是应用软件，分别是金蝶、金山办公(688111.SH)和宝信软件(600845.SH)。据悉，DeepSeek的Writer API让金山Office的文件产生效率提升了三倍，错误率降低了90%。第三是小米(01810.HK)等尖端设备可能会受益於更快的更换周期。 第四是尖端AI-电子元件：顶级刚性PCB(Printed Circuit Board)制造商(沪电股份(002463.SZ)、深南电路(002916.SZ)和胜宏科技(300476.SZ))将为亚马逊新的内部AI集群供应。 第五是尖端人工智能-半导体：摩根大通分析员指出，韦尔股份(603501.SH)、瑞芯微和格科微(688728.SH)为包括机器狗在内的人工智能应用提供通讯系统整合商。 第六是垂直应用：自动驾驶、人形机器人、药物研发。摩根大通的相关首选股份包括阿里巴巴、腾讯、金蝶、韦尔股份、小米、文远知行(WRD.US)、三花智控(002050.SZ)、绿的谐波(688017.SH)、康方生物(09926.HK)和信达生物(01801.HK)。(wl/u)AASTOCKS新闻 |
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