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英伟达(NVDA.US)最新Blackwell晶片据报出现过热问题 部分主要客户削订单
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资讯科技新闻媒体《The Information》报道，英伟达(NVDA.US)主要客户押後订购最新Blackwell架构的人工智能晶片，因有关产品出现过热问题。 报道指，首批交付使用Blackwell架构晶片的机架在相互连接使用时出现过热及小故障，微软(MSFT.US)、亚马逊(AMZN.US)云部门、Alphabet(GOOGL.US)旗下谷歌及Meta Platforms(META.US)等主要客户削减部分Blackwell GB200机架的订单。 报道称，大型云服务商对Blackwell晶片机架的订购总值达100亿美元或以上，部分客户决定等候最新版本的机架或改为购买较旧款晶片。其中微软原计划在旗下一处设施安装配有5万块Blackwell晶片的机架，其主要夥伴OpenAI因应有关问题，要求微软提供英伟达的旧款Hopper晶片。 报道称未清楚订单削减对英伟达的销售有多大影响，因或有其他买家拟购买出现小故障的GB200伺服器机架。(fc/w)AASTOCKS新闻 |
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