6月16日|應用材料發佈兩款針對先進半導體制造的新系統,旨在解決高深寬比3D結構中精密加工的核心難題,進一步推動邏輯芯片與記憶體芯片的製程延伸。在AI算力需求持續擴張的背景下,全球半導體業加速向全環繞柵極(GAA)晶體管及高層數3D NAND等架構演進。應用材料推出的Centris™ Spectral™ SiN ALD與Producer™ Selectra™ Mo Etch,分別面向介電薄膜沉積與金屬選擇性去除兩大工藝環節。上述系統已被重量級邏輯與記憶體晶片廠商用於先進製程量產。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯