6月11日｜A股市場部分先進封裝概念股走強，其中，甬矽電子漲超10%，太極實業10CM漲停，銀河微電漲超9%，領先股份漲超7%，艾森股份漲近7%，快克智能漲近5%。消息面上，分析師郭明錤發文稱，台積電下一代先進封裝CoPoS預計將於2028年下半年量產。據研究，玻璃材料不會替代ABF薄膜，芯片互連功能由芯片側重佈線層(RDL)、玻璃基板內的玻璃通孔/銅互連結構，以及ABF積層共同實現。因此玻璃與ABF薄膜為搭配共存結構，不存在替代關係。