《路透社》報道,美國白宮正尋求重新談判《晶片與科學法案》(CHIPS Act)的補貼,並暗示會推遲部分即將作出的撥款,因華府正在審查該法案下的項目,計劃在評估及更改目前要求後重新與受助公司進行談判。
據悉,白宮對390億美元《晶片與科學法案》的補貼條款感到擔憂,同時亦對受助公司宣布重大海外擴張計劃感到失望,例如英特爾(INTC.US) 在獲得補貼後宣布向中國一個組裝及測試設施投資3億美元,而許多大型受助公司,如台積電(TSM.US) 、三星電子及SK海力士等在中國均有大型製造設施。
台積電發言人表示,公司在新政府上任前已根據協議獲得15億美元的資金,不會評論新政府可能調整協議的可能性,但公司會繼續與CHIPS項目辦公室接觸。(mn/u)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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