12月13日|台積電(TSM.US) 美股盤前漲1.8%。據業內人士透露,台積電正致力於整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外據悉,蘋果與博通合作開發AI芯片,台積電先進製程將再迎大單。此外,公司在日本熊本縣的首家工廠接近量產。(格隆匯)