三星電子 (Samsung Electronics) 與超微 (AMD.US) 周三 (18 日) 宣布簽署合作備忘錄 (MoU)，將擴大在人工智慧(AI) 記憶體與運算技術上的合作，三星將成為超微下一代 AI 加速器 HBM4 記憶體的主要供應商，並探索未來在晶圓代工領域的合作可能。
根據兩家公司發布的聯合聲明，三星將為超微即將推出的 Instinct MI455X AI 加速器提供次世代高頻寬記憶體 HBM4。該晶片主要用於企業資料中心，以支援 AI 模型訓練與推論運算需求。
此外，三星也將為超微的 Helios 系統供應 DDR5 記憶體。該系統採用 MI455X 加速器以及代號「Venice」的新一代中央處理器 (CPU) 架構，預計成為超微下一代 AI 資料中心平台的重要組成。
雙方的合作協議由超微執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 與三星聯席執行長全永鉉 (Jun Young-hyun) 在南韓平澤簽署。兩家公司也同意進一步討論晶圓代工合作機會，未來三星可能為超微下一代晶片提供代工製造服務。
超微目前被市場視為輝達最主要的 AI 晶片競爭對手之一。隨著 AI 運算需求快速擴張，超微近年建立起規模達數十億美元的 AI 業務，並推升公司營收與獲利。投資人也期待該公司能在目前由輝達主導的 AI 晶片市場中取得更大市占。
三星目前已是超微重要的 HBM 供應商之一，為其 MI350X 與 MI355X 加速器提供 12 層 HBM3E 記憶體。此次合作將進一步深化雙方在 AI 基礎設施領域的合作關係。消息公布後，三星股價在首爾盤中一度上漲 7.8%，收盤上漲 7.5%。
這項合作也凸顯全球半導體產業正在加速布局 AI 基礎設施。隨著 AI 運算需求持續爆發，HBM 等高階記憶體供應日益吃緊，晶片製造商正積極鎖定長期供應合作。
三星目前在 HBM 市場的市占率約 22%，仍落後於市占 57% 的 SK 海力士 (SK Hynix)。三星近年持續加碼 HBM 技術，希望在快速成長的 AI 記憶體市場縮小與競爭對手的差距。
這項合作宣布的時機也正值輝達 (NVDA.US) 年度 GTC 開發者大會期間。輝達執行長黃仁勳在活動中也提到三星的 HBM4 產品，並宣布與該公司展開晶圓代工合作，顯示 AI 晶片供應鏈的競爭正快速升溫。
另一方面，超微近期也積極擴大 AI 晶片客戶基礎。該公司上月表示，已與 Meta Platforms(META.US) 簽署協議，未來五年最多可銷售 600 億美元 AI 晶片；去年也與 OpenAI 達成類似合作。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網