據《MarketWatch》報導，隨著人工智慧 (AI) 基礎建設加速擴張，記憶體晶片已成為關鍵瓶頸。分析師指出，美光科技 (Micron Technology)(MU.US) 至少在未來兩年，仍可持續受惠於價格高漲。
AI 晶片製造商開始以每年一代的節奏推出先進晶片，使記憶體產品供應更加吃緊。同時，由於記憶體產業向來高度循環，記憶體與儲存裝置業者對擴充產能相當保守，擔心再度出現供過於求。這種嚴重的供需失衡，賦予記憶體與儲存裝置廠商更大的定價能力。
William Blair 分析師 Sebastien Naji 預期，供給緊俏的情況將一路延續到 2027 年，使美光得以受惠於平均售價顯著上調，進而推升公司獲利能力。
Naji 認為，美光是全球第二大記憶體供應商，並預期其高頻寬記憶體 (HBM) 營收在 2026 年將成長 164%、2027 年再增 40%。他也指出，美光的其他記憶體產品線同樣可望搭上 AI 熱潮。
展望未來兩年，Naji 表示，美光的調整後每股盈餘 (EPS) 可能成長超過 275%。
Naji 於周四發布對美光的研究，給予優於大盤的股票評級，並指出正在發酵的「記憶體超級周期」，已推動該股在過去一年大漲 256%。
在 HBM 領域，美光、三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 為全球前三大供應商。HBM 屬於一種動態隨機存取記憶體 (DRAM)，隨著 AI 模型的複雜度持續提升，受到輝達 (Nvidia)(NVDA.US) 等 AI 晶片製造商的高度需求。
Naji 指出，隨著大型語言模型的上下文視窗 (一次可處理的資料量) 持續拉長，HBM 已成為「AI 平台轉型的關鍵推手」。下一代晶片對 HBM 的需求攀升，意味著「記憶體在 AI 基礎建設材料清單中的占比正持續擴大」。
儘管 Naji 預測調整後 EPS 兩年內將接近四倍成長，他也坦言，仍存在可能抑制 EPS 與自由現金流的因素。首先，三星先前在 HBM 競賽中一度落後，但其 HBM3e 已通過輝達晶片的使用認證。此外，三星與 Alphabet(GOOGL.US) 、博通 (Broadcom)(AVGO.US) 關係密切，後兩者合作打造支撐 Google Gemini AI 模型的張量處理器 (TPU)。
同時，Naji 預期，中長期來看，記憶體市場的供需失衡將逐步回歸平衡。
估值方面，Naji 認為，美光股價相較其他 AI 半導體股「未必昂貴」。以他對 2026 年 的預估計算，美光的預估本益比約 9.7 倍，低於其歷史平均約 11 倍。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網