長期以來，蘋果 (AAPL.US) 與輝達 (NVDA.US) 在台積電 (TSM.US) (2330-TW) 的供應鏈中維持著「井水不犯河水」的默契。蘋果過去主要利用台積電的先進製程及整合扇出型封裝 (InFO) 技術生產 A 系列處理器；而輝達則側重於利用晶圓級晶片上封裝 (CoWoS) 技術來生產其高性能 GPU。
然而，隨著晶片設計日益複雜，這份平衡即將被打破。根據科技媒體《Wccftech》報導，蘋果計畫在未來的 M5 Ultra 與 M6 Ultra 晶片中引入更複雜的 3D 封裝技術，這將導致兩家巨頭在台積電的先進封裝產能 (特別是 AP6 和 AP7 設施) 上展開直接競爭。
為了突破性能瓶頸，蘋果正全面重構其晶片封裝架構。未來的 A20 晶片預計將採用晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝，將 CPU、GPU 等模組整合以提升靈活性。同時，針對 M5 Pro 與 M5 Max 晶片，蘋果傾向採用 SoIC-MH(系統整合晶片) 技術，實現水平與垂直方向的多層堆疊。
供應鏈消息指出，蘋果 M5 系列將採用長興材料供應的新型液態塑封料 (LMC)，該材料是專為滿足 CoWoS 封裝規格研發的，這強烈暗示蘋果正逐步進入輝達傳統的技術領地。
SemiAnalysis 認為，隨著蘋果向 M5/M6 Ultra 過渡，並大規模使用 SoIC 和 WMCM 技術，台積電的先進封裝產能將面臨巨大壓力。
面對台積電先進封裝可能出現的產能危機，蘋果已開始評估替代方案。消息稱蘋果正考慮利用英特爾 (INTC.US) 的 18A-P 工藝，生產預計於 2027 年發布的入門級 M 系列晶片。
SemiAnalysis 估算，若蘋果將 20% 的基礎版 M 系列晶片訂單轉移至英特爾，在良率與售價達標的前提下，有望為英特爾帶來約 6.3 億美元的代工收入。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網