歐盟執委會宣布，正式批准向德國提供總額高達 6.23 億歐元的政府補助，以支持境內兩項指標性半導體製造計畫。此舉是《歐洲晶片法》框架下的關鍵一步，旨在大幅提升歐洲的晶片自給自足能力，強化關鍵產業的供應鏈韌性。
這筆補助將分別挹注給兩座獨一無二的先進晶圓代工廠： GlobalFoundries（格羅方德）在德勒斯登的擴建案，以及 X-FAB 在埃爾福特的新建案。
其中，規模最大的 4.95 億歐元將用於支持 GlobalFoundries 的「SPRINT」專案。這家總部位於美國的專業晶圓代工廠，計畫擴大並升級其現有廠區，以新增 300 毫米晶圓的製造產能。
這些產能將專注於軍民兩用市場，涵蓋航太、國防和關鍵基礎設施等領域，並確保整個製造流程皆在歐洲境內完成，這也標誌著歐洲將首次大規模生產具備特定安全與可靠性技術的晶片。
至於 X-FAB 的「Fab4Micro」計畫，則獲得 1.28 億歐元的資金，用於興建一座全新的開放式晶圓廠。該廠將整合 X-FAB 的微機電系統（MEMS）技術與先進封裝製程，目標應用鎖定在電動車、人工智慧與醫療電子等高成長市場。
更重要的是，這座新廠將為歐洲的無晶圓設計公司、新創業者及中小企業提供開放式的晶圓代工服務，藉此培養本土微電子產業生態系統，預計於二○二九年投入商業營運。
歐盟執行副主席特蕾莎 · 裡貝拉（Teresa Ribera）強調：「開放式晶圓廠對於促進歐洲半導體業的競爭與創新至關重要。這兩項措施將促成歐洲目前缺乏的新設施，有助於減少我們對歐盟以外晶圓代工廠的依賴，從而增強歐洲整體產業的韌性。」
兩家獲補助的公司皆已承諾，未來將持續投入創新、支持下一代技術發展，並在遭遇供應鏈危機時優先滿足歐盟的訂單需求，同時也將大量投資於技能培訓，擴大本地人才庫。
此兩項決定是《歐洲晶片法》框架下批准的第 10 與第 11 筆援助，使歐盟迄今核准的半導體補助總額累積達到約 132 億歐元，展現了歐洲加速落實晶片製造戰略的決心。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網